테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진하고 있다. 인공지능(AI) 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 글로벌 빅테크를 대표하는 두 기업인 만큼 실제 도입 시 산업계에 미치는 영향이 클 전망이다.
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29일 취재를 종합하면 테슬라와 애플은 최근 유리기판을 준비 중인 제조사와 만남을 가진 것으로 파악됐다. 반도체 유리기판 기술을 소개 받고 협력 방안을 논의했다. 구체적인 계약이나 기술 협력안을 확정하지는 않았다. 다만 큰 틀에서 관심과 의견을 나눈 것으로 전해졌다.
이 사안에 가까운 복수의 업계 관계자는 “아직 구체적인 협의 단계는 아니지만 기술 파악 등 유리기판 필요성에 대해 인식을 공유했다”며 “향후 기술 개발 단계를 점검하며 도입 여부를 결정할 것으로 보인다”고 말했다.
특히 애플은 주요 임원이 유리기판 제조사 뿐만 아니라 관련 공정 기술을 보유한 장비 업체를 찾아 유리기판 기술을 소개 받기도 했다.
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유리기판은 기존 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적고, 미세 회로 구현이 용이해 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 제품이다. 데이터 처리 속도를 높여 반도체 및 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 주목 받고 있다. 인텔·AMD·삼성전자·아마존(AWS)·브로드컴 등이 유리기판 도입을 추진하는 이유다.
테슬라와 애플이 유리기판에 관심을 보이는 건 역시 AI 때문으로 분석된다.
테슬라는 전기차 자율주행과 휴미노이드 로봇 상용화를 추진 중이다. 자동차나 로봇이 스스로 판단하고 움직이려면 고성능 반도체가 필수다. 유리기판을 차세대 반도체 구현의 중요 기술로 보고 개발 동향을 점검한 것으로 해석된다. 일각에서는 테슬라 자율주행(FSD) 칩에 유리기판이 도입될 가능성을 점치고 있다.
애플도 AI 대응을 위한 기술로 유리기판을 살핀 것으로 추정된다. 애플은 AI 시대 대처가 미흡하다는 지적을 받고 있는데, 아이폰 중심의 AI 서비스 구현 목적으로 해석된다. 애플은 AI 인프라인 서버와 데이터센터에 유리기판을 활용할 것이란 관측이 나오고 있다.
애플은 브로드컴과 주문형반도체(ASIC)를 개발 중이다. 브로드컴은 이미 시제품을 테스트할 정도로 반도체 유리기판 도입에 적극적인 회사다. 애플이 이 ASIC에 유리기판을 쓸 지 관심이 쏠린다.
기판 업계 관계자는 “유리기판 도입을 추진 중인 브로드컴이 여러 빅테크 기업들의 ASIC 반도체 칩을 개발하는 만큼 유리기판 저변이 넓어질 가능성이 크다”고 설명했다..
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